GaN功率级顶部冷却QFN 12x12封装的热规划和功能.pdf》材料免费下载
GaN功率级顶部冷却QFN 12x12封装的热规划和功能 /
，新增一款经用且高效的外表贴装TOLL(无引脚晶体管外形)封装。这种新式封装专关于高功率
，选用高效TOLL封装 /
高速半桥栅极驱动器，具有典型的0.29A源电流和0.7A灌电流，选用DSO-8封装，用于驱动功率
高速半桥栅极驱动器2ED2388S06F /
75A沟槽和场阻IGBT JJT75N65HE数据手册.pdf》材料免费下载
60A沟槽和场阻IGBT JJT60N65UH数据手册.pdf》材料免费下载
60A沟槽和场阻IGBT JJT60N65HE数据手册.pdf》材料免费下载
40A沟槽和场阻IGBT JJT40N65UH数据手册.pdf》材料免费下载
10A沟槽和场阻IGBT JJT10N65SC材料文档.pdf》材料免费下载
产品，这一些产品不只通过了严厉的车规级可靠性认证（AEC-Q101 Qualified），还具有业界抢先的低损耗水平。这些新式
产品成功通过了严厉的AEC-Q101车规级可靠性认证，这一里程碑式的成果标志着瞻芯电子在功率电子范畴的继续立异与技能打破。
产品通过了严厉的车规级可靠性认证（AEC-Q101 Qualified）。
通过了车规级可靠性认证 /
温度丈量 /
*1 ，新产品十分适用于照明用小型电源、电泵和电机等使用。 R6004EN
全球闻名半导体制造商ROHM(总部在日本京都市)开宣布选用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600
根据 S32M276 集成处理方案 专为轿车和 PMSM 电机操控使用而规划
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库，新资源的上线将加快全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程
STC32G8K64 单片机 的P00（ADC8）脚短路到GND 会死机，如何来处理？
下一篇:上银医疗健康混合A
s
