金融界报导，深圳市晶存科技股份有限公司于2025年2月成功申请了一项名为“芯片包装组织及芯片包装机”的专利，其揭露号为CN119611863A。这个新技能的主角——芯片包装组织，正是晶存科技企图在芯片工业链中打造立异包装计划的要害一环。
从专利摘要看，该芯片包装组织由机架、支撑座和移动模组小分队组成。支撑座犹如一个坚实的舞台，支持着终究产品的完美出现。它不只具有支撑部和奇妙规划的躲避口，更装备了发热模组来加热支撑部，以保证芯片可以牢牢依附在榜首胶带上，构成安稳的包装格局。而规划理念让人注目的是，移动模组的压轮可以灵敏地将第二胶带与榜首胶带紧密结合，进而将芯片高效包装成芯片带，实在是现代科技的结晶。
深圳市晶存科技股份有限公司始创于2016年，坐落高科技孵化中心——深圳。作为一家专心于软件和信息技能服务的企业，其注册资本近1亿人民币，成绩斐然。依据天眼查的多个方面数据显现，该公司在知识产权方面适当活泼，具有多项专利以及多个商标，展示其在商场中的竞争力。
跟着半导体工业不断向高端化、智能化转型，晶存科技的这项新专利无疑具有重大意义，可能将逐渐推进芯片职业的功率提高与技能革新。未来的芯片供应链，或许由于此项技能变得更敏捷、更准确。观众朋友们，请继续重视这家企业新动态！回来搜狐，检查更加多
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