解决方案整合先进的嵌入式 Azure 实时操作系统 (RTOS)及物联网中间件与STM32U5高安全性超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模块
2019年5月20日，中国- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 披露了与ST授权合作伙伴微软合作，加强新兴物联网 (IoT) 应用安全性的细节。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器 (MCU)与Microsoft Azure RTOS和物联网中间件，以及经过认证的 Arm® Trusted Firmware -M (TF-M)安全服务软件包，简化嵌入式系统开发。这个高集成度的工程建设项目开发出了一个基于TF-M的 Azure物联网云连接参考设计，利用 STM32U5 的强化安全功能和 STSAFE-A110安全模块的强化密钥存储功能提升物联网设备的安全性。
意法半导体微控制器部营销总监 Daniel Colonna 表示：“物联网设备开发者面临巨大的压力，既要满足产品上市时间限制，又要满足最高的安全行业标准。我们的解决方案通过提高安全性以及电源能效和性能，加速嵌入式系统的开发速度。”
微软副总裁兼Azure边缘设备、平台和服务部总经理 Moe Tanabian 表示：“我们与 ST 的合作既有成效又有时效，让开发社区能够很好的满足市场对智能互联解决方案的可信、稳健、高效需求。
Microsoft Azure RTOS提供了一个资源丰富的针对IoT 边缘设备和端点设备等资源受限的互联应用优化的中间件包，整合了内存占用低的ThreadX 实时操作系统与内存管理和互联服务，包括 NetX Duo IPv4/IPv6 和 TLS socket (安全套接字)。
Arm TF-M 套件提供可信服务，包括安全启动、安全存储、加密和证明。TF-M套件是专为 Arm® Cortex®-M 处理器开发设计，可轻松快捷地集成到意法半导体的具有先进的 Cortex-M33 嵌入式内核的STM32U5微控制器上。
STSAFE-A110 EAL5+ 认证安全模块为物联网设备带来身份验证方案和个性化服务，可以把物联网设备自动安全地连接至Microsoft Azure云端，在保证安全的条件下减轻了过去压在物联网设备厂商身上的要求在产品制作的完整过程中保护秘钥证书的负担。
这款超低功耗微控制器能延续电池供电设备的运行时间，优异的ULPMark® 深度睡眠、外围设备和工作能耗基准测试成绩都证明了它具备这种特质。
意法半导体将在 2022 年第三季度发布在STM32Cube中集成该参考设计的软件开发包，利用与更广泛的 STM32 ECO的紧密集成，进一步简化物联网设备的研发设计。
近日，意法半导体工业巡演北京站顺利举办。2019年5月，意法半导体在深圳举办了首届工业峰会，而为了延续工业峰会的成功，意法半导体于下半年分别在广州、上海、北京、台湾地区以及新加坡和印度等地举办巡演。 今年意法半导体将工业应用聚焦在了三大领域，分别为电机控制、电力和能源以及自动化。 意法半导体亚太区资深销售经理陆春雷 加大研发力度配合客户发展需求 在北京站的开幕式上，意法半导体亚太区资深销售经理陆春雷致辞。陆春雷表示，随着中国制造2025和一带一路的推进，以及新兴行业的诞生，令中国工业市场涌现出一批极具竞争力的客户。 陆春雷指出，尽管受贸易战，去库存等大环境的影响，全球半导体市场产生了下滑，但对于意法半导体而言，营收预计达
陆春雷：不遗余力地推动中国工业市场发展 /
3月14日消息，据国外新闻媒体报道，上周意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，在大多数情况下要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这一些因素将导致其难以赶上生产时程。 在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很久。晶片经历制作的完整过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的
“设想一下，当你回到家，房间意识到你在哪里，房间内的智能硬件就会在整体中控指令下给你相应的服务，这是一种多么好的智能家居体验。” 机器人 科学家科林安格尔（Colin Angle）曾这样描述他理想的智慧家庭。 如今这样的场景也慢慢变成了现实。近日的云栖大会上， 阿里巴巴 人工智能实验室首次对外发布的机器人产品：天猫精灵太空蛋和天猫精灵太空梭，其中天猫精灵太空蛋就等于一个你的私人智能管家。 它可以根据你的个人需求和指令来自动完成定制服务，这一产品也将率先应用在阿里即将开业的未来酒店，每一位入驻的客人都可以再一次进行选择一位“智能管家”，你的需求和指令通过天猫精灵被太空蛋所接受，需要的物品太空蛋会自动去储备仓进行匹配、乘坐电梯
2011年12月28日，国家金卡工程物联网应用联盟成立成果报告会在北京举行。本文是根据国网信息 通信 公司CEO刘建明在会上的发言而整理的，供业界分享。 全文如下： 谢谢张司长，谢谢各位领导和专家，有这个机会和大家一起交流，我介绍的内容是物联网在智能电网应用新进展。 我汇报三方面内容： 一是智能电网应用新进展。传统的电力系统模型是由发电、配电、用电组成的。物联网的技术是与这紧密关联的，新型的电力系统模型中，太阳能、风电等等都接到了电力系统里面，配用电接到系统里面，增加了太阳能和储能装置，现在很多标准化组织都在做新型电力系统。智能电网是未来发展的新趋势，智能电网被认为是当今世界发展变革新的制高点，也是清洁社
亚马逊推出第一个云计算服务的时候，外界并没有看好这个方向，高投入、低利润且存在很多的不确定性。 但在2008年10月，《经济学人》破天荒的用一整期内容来讨论云计算，很有预见性的写下了这样一句话：“这无疑将改变信息技术(IT)产业，也将深刻改变人们工作和公司经营的方式。”尽管里面的很多内容将今天的互联网服务和云计算混为一谈，却也刷新了很多企业对于云计算的认知。 时任微软CEO史蒂夫.鲍尔默在华盛顿大学的演讲中提出了这样的口号：For the cloud, we’re all in;随后Google Cloud发布，IBM、甲骨文、阿里巴巴、腾讯、百度、华为……全球几乎所有重量级的互联网或IT巨头均开始发力云计算。 直到今
中国，2016年5月11日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最新的MDmeshTM DM2 N-通道功率MOSFET为低压电源设计人员提高计算机、电信网络、工业、消费电子科技类产品的能效创造新的机会。 全世界的人都在获取、保存、分享大量的电子书、视频、相片和音乐文件，数据使用量连续迅速增加，运行云计算技术的服务器集群、相互连通的电信网络、数据用户终端设备的耗电量也随之慢慢的升高，人们对这些设备能耗最小化的需求慢慢的变多。为应对这一挑战，意法半导体整合最先进的功率晶体结构和尺寸紧凑且高热效率的PowerFLAT 8x8 HV封装技术
新的MOSFET晶体管技术/封装解决方案重新定义功率能效 /
日本半导体行业过去四十年经历了一轮大的兴衰，一度成为全世界半导体行业霸主，最后又归于平淡，其中日美博弈贯穿了整一个完整的过程。我们简单分析了日本半导体行业兴衰的重要的条件。当前中国5G正值将要爆发前夜，而科创板将要推出，但外部冲击却再次来袭，危与机始终并存。日本当年的经验教训给了我们一面镜子，中国过去沉淀的制造业基础、集中力量办大事的机制、逐渐完备的多层次长期资金市场制度和中国工程师红利，为中国半导体和科学技术事业的发展提供坚实的基础。 ⚑ 【观策·论市】日本半导体行业兴衰给我们的启示。70年代美日贸易摩擦频繁，甚至个别公司遭遇集成电路禁运，由此日本全力发展半导体产业，整个80年代日本半导体公司在全球占据领头羊。进入90年代后，美国的打压叠加日
赛斯的吸气剂薄膜高度真空技术让ST的纳米陀螺仪具有更高的灵敏度和稳定能力 中国 ， 2007年5月21日 – 世界高真空应用吸气剂技术领导厂商SAES赛斯吸气剂集团与世界领先的微机电系统（MEMS）产品制造商及销售商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer?是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提升产品的灵敏度和稳定能力，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进的技术。 利用硅独特的电气性质和出色的金属特性，含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年
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